Infraestrutura de Data Center de IA —
Projetada para a Era das GPUs
Da inferência de borda a clusters de GPU hyperscale — pré-fabricados, com resfriamento líquido,
enviados globalmente e operacionais em 120 dias.
Sua Infraestrutura de IA Não Deveria Ser o Gargalo
A revolução das GPUs superou o projeto tradicional de data centers.
As GPUs H100 e B200 exigem densidades de potência que rompem os limites convencionais de resfriamento —
e prazos de construção que não acompanham a velocidade de inovação da IA.
2–3 Anos para Construir
Data centers tradicionais exigem de 24 a 36 meses, do planejamento ao comissionamento.
Quando sua instalação estiver pronta, sua arquitetura de GPU já estará uma geração defasada.
O Resfriamento a Ar Esbarra no Limite de 25kW
O resfriamento por ar forçado simplesmente não consegue remover calor com rapidez suficiente acima de 25kW por rack.
Clusters NVIDIA H100 excedem rotineiramente 40kW — e a B200 ultrapassa 100kW.
O resfriamento a ar deixou de ser uma opção.
US$ 50M+ Antes da Primeira GPU
A construção convencional exige capital inicial massivo — aquisição de terrenos,
licenças, obras civis, infraestrutura MEP — tudo antes de instalar um único servidor.
Isso atrasa o ROI e imobiliza capital por anos.
Há um caminho melhor. ⬇
A Plataforma de Infraestrutura de IA da Soeteck
Pré-fabricado & Containerizado
Todo data center de IA da Soeteck é construído em fábrica dentro de contêineres marítimos padrão ISO.
95% pré-montado, testado em nossa fábrica e depois enviado para todo o mundo.
Conecte energia, rede e água — a computação começa.
Resfriamento Líquido Integrado
A tecnologia de cold plate direto ao chip remove o calor na origem.
As Unidades de Distribuição de Refrigerante (CDUs) integradas suportam até 1,5MW de carga térmica
por módulo. PUE tão baixo quanto 1.08.
Distribuição de Energia de Alta Densidade
Do painel de média tensão a PDUs inteligentes de rack — projetado para
40–120kW por rack. UPS modular de íons de lítio, barramento blindado de 800A, medição por tomada.
Arquitetura Agnóstica de GPU
Sem dependência de fornecedor. Suporte total para NVIDIA H100/H200/B200,
AMD MI300X, Huawei Ascend 910B/C
e Intel Gaudi. Escolha a GPU que se adequa à sua carga de trabalho e orçamento.
Uma Plataforma. Três Configurações. Escala Infinita.
AI-Edge — Inferência de Borda
- Contêiner: Padrão ISO de 20 pés
- Energia: 80–200 kW total
- Capacidade de GPU: 8–16 GPUs (L40S, A10, A100)
- Resfriamento: Padrão a ar, resfriamento líquido opcional
- Densidade de Rack: Até 30 kW/rack
- PUE: 1,15–1,25
- Implantação: 60–90 dias
- Indicado Para: Inferência de IA de borda, manufatura inteligente, borda 5G de telecomunicações, IA para varejo
AI-Core — Treinamento & Ajuste Fino
- Contêiner: Padrão ISO High-Cube de 40 pés
- Energia: 300–600 kW total
- Capacidade de GPU: 32–64 GPUs (H100, H200, B200, MI300X)
- Resfriamento: Resfriamento líquido direto ao chip (CDU integrada)
- Densidade de Rack: Até 100 kW/rack
- PUE: 1,08–1,15
- Implantação: 90–120 dias
- Indicado Para: Treinamento de LLM empresarial, ajuste fino de modelos de IA, clusters de pesquisa universitária
AI-Flex — Clusters Hyperscale
- Configuração: 4–20+ módulos de 40 pés interconectados
- Energia: 2–20 MW total
- Capacidade de GPU: 256–2.048+ GPUs
- Resfriamento: Resfriamento líquido centralizado com CDUs distribuídas + módulos de imersão opcionais
- Densidade de Rack: Até 120 kW/rack
- PUE: < 1,10 (1,03 com imersão)
- Implantação: 120–180 dias
- Indicado Para: Treinamento de IA hyperscale, provedores de serviços de nuvem de IA, centros nacionais de computação de IA
Resfriamento que Acompanha o Ritmo das GPUs
A física é simples: os refrigerantes líquidos oferecem mais de 3.000× mais capacidade de remoção de calor por unidade de volume do que o ar.
Todos os hyperscalers estão migrando para o resfriamento líquido. A única questão é com que rapidez.
Cold Plate Direto ao Chip
O resfriamento líquido direto ao chip é o cavalo de batalha da infraestrutura moderna de IA.
Os cold plates são montados diretamente nos dissipadores de calor de GPU e CPU, circulando um
refrigerante dielétrico por aletas de microcanais para remover o calor na origem.
- Remove 85–90% do calor da GPU no cold plate — os ventiladores cuidam dos 10–15% restantes
- Suporta densidades de rack de até 120 kW em um gabinete padrão de 42U
- Usa refrigerante de propileno glicol PG25 — não condutor, não tóxico, protegido contra congelamento
- Tecnologia comprovada: implantada em supercomputadores Top500 e clusters de IA hyperscale
- Retrofitável: racks existentes com resfriamento a ar podem ser atualizados com tempo de inatividade mínimo
- CDU de Linha: 300 kW/unidade · CDU de Nível de Sala: 800–1.500 kW/unidade
- Configurações de bomba redundantes (N+1 ou 2N) com monitoramento remoto via SNMP/Modbus
Resfriamento por Imersão Monofásico
Para as implantações de maior densidade, o resfriamento por imersão monofásico submerge
servidores GPU inteiros em um fluido dielétrico que absorve calor com 1.200× mais
eficiência do que o ar.
- PUE tão baixo quanto 1,03 — o método de resfriamento mais eficiente disponível
- Elimina todos os ventiladores do servidor — reduz o consumo de energia do servidor em 10–15%
- Resfriamento uniforme em todos os componentes — sem pontos quentes
- Operação silenciosa — sem ruído de ventiladores
- O fluido dielétrico é não corrosivo e dura mais de 10 anos sem substituição
- Disponível como um módulo de imersão dedicado na plataforma AI-Flex
Por que o Resfriamento a Ar se Mostra Insuficiente
O ar tem uma capacidade térmica volumétrica de ~1,2 kJ/m³·K. Os refrigerantes líquidos oferecem
3.500–4.200 kJ/m³·K — mais de 3.000× mais capacidade de remoção de calor por unidade de volume.
- Resfriamento a ar: teto prático de 20–25 kW por rack com contenção de corredor quente
- Líquido direto ao chip: confortável em 60–120 kW por rack
- Resfriamento por imersão: capaz de mais de 100 kW por rack sem redução de capacidade
- Trajetória de potência das GPUs: H100 (700W) → B200 (1.000W) → Rubin (1.500W+) torna a decisão clara
Entrega de Energia Projetada para a Densidade de GPU
Os clusters de GPU não precisam apenas de mais energia — precisam que a energia seja entregue de forma diferente.
Nossa cadeia integrada de distribuição de energia é projetada do zero para
cargas de trabalho de IA de alta densidade e missão crítica.
UPS Modular
Tecnologia de bateria de íons de lítio, redundância N+1 ou 2N, 98% de eficiência no modo ecológico.
Escalável de 100kW a 2MW por módulo. Módulos de bateria com troca a quente e
Sistema de Gerenciamento de Bateria (BMS) integrado.
Barramento Blindado Plug-In
Barramento blindado aéreo de 160A–800A com caixas de derivação a cada 600mm. Elimina
a complexidade da cabeamento sob o piso. As derivações com troca a quente permitem adicionar ou
realocar racks de GPU sem interrupções.
PDU de Rack Inteligente
Medição de energia por tomada (precisão de ±1%), comutação remota de tomadas,
sensores ambientais integrados (temperatura, umidade, contato de porta).
SNMP v3 + API REST para integração com plataformas DCIM e BMS.
Do Pedido à Operação — em 120 Dias
Congelamento do Projeto
Requisitos confirmados. Seleção de GPU finalizada. Projeto de energia aprovado.
Construção em Fábrica & FAT
Contêiner fabricado. CDU de resfriamento integrada. Sistema completo testado em nossa fábrica.
Transporte Marítimo
Logística de porto a site gerenciada. Desembaraço aduaneiro tratado por nossos parceiros globais de transporte.
Comissionamento & Entrada em Operação
Conecte energia, rede e água. Testes de aceitação. Treinamento de operadores. A computação começa.
Construído na China. Implantado no Mundo Todo.
Os data centers de IA da Soeteck são projetados especificamente para logística global.
Construídos em contêineres marítimos padrão ISO, eles viajam pela infraestrutura
de carga existente — navios porta-contêineres, caminhões prancha e aeronaves de carga.
Cada unidade passa por testes completos de aceitação em fábrica (FAT) antes de
sair de nossas instalações. Quando chega ao seu site, está pronta para o comissionamento — não para montagem.
- Fator de forma de contêiner padrão ISO 668 — compatível com o transporte marítimo global
- Unidades padrão de 40 pés: 12,2m × 2,44m × 2,9m (C×L×A)
- Peso: 18–25 toneladas totalmente carregado (dentro dos limites padrão de guindaste)
- Transporte marítimo: 30–45 dias (Ásia → Oriente Médio / Europa / África)
- Transporte aéreo disponível para implantações urgentes
- A equipe de comissionamento no local viaja com ou à frente da unidade
- Monitoramento remoto ativado antes do envio
Confiado por Empresas, Governos e Telecomunicações no Mundo Todo
GRD Catar
Data center containerizado personalizado para operações estáveis 24/7 no clima do Oriente Médio.
Governo Egípcio
Auditoria de fábrica e grande projeto de infraestrutura digital para a modernização do data center do governo.
Telecomunicações da Arábia Saudita
Solução de data center containerizado OLT móvel que permite a rápida implantação da infraestrutura 5G.
WebSat Media
Otimização da infraestrutura de resfriamento do data center, proporcionando maior eficiência e confiabilidade.
Data Center de IA — Perguntas Frequentes
Nossos contêineres com resfriamento líquido direto ao chip suportam até 120 kW por rack.
Os módulos de resfriamento por imersão suportam mais de 100 kW por rack sem redução de capacidade.
Configurações com resfriamento a ar estão disponíveis até 25 kW por rack para cargas mais leves.
Nossa infraestrutura é agnóstica de GPU por projeto. Suportamos
NVIDIA H100, H200, B200 (NVL72), AMD MI300X, Huawei Ascend 910B/C e
Intel Gaudi 3. As prateleiras de energia e os kits de montagem de cold plate são personalizados
para a plataforma de GPU escolhida.
90–120 dias do pedido ao comissionamento para configurações padrão
de até 5 MW. Configurações personalizadas e implantações AI-Flex hyperscale podem levar
120–180 dias. Isso se compara a 24–36 meses para a construção tradicional de data centers.
Implementamos uma abordagem de defesa em profundidade: (1) circuitos de
refrigerante com pressão negativa (o fluido é puxado de volta para o sistema em qualquer rompimento),
(2) cabos de detecção de vazamento em cordão ao longo de todas as tubulações,
(3) bandejas coletoras de aço inoxidável sob todas as conexões,
(4) sensores de condutividade monitorados 24/7 com válvulas de
fechamento automático, (5) refrigerante de propileno glicol PG25 não condutor
que não danifica os componentes eletrônicos ao contato.
Resfriamento líquido direto ao chip: PUE 1,08–1,15 dependendo do clima.
Resfriamento por imersão: PUE tão baixo quanto 1,03. Ambos os valores pressupõem resfriamento
gratuito com dry coolers onde o clima permite.
Sim. Nossos contêineres são classificados para temperaturas ambientes de
-40°C a +55°C (-40°F a +131°F). Implantamos com sucesso
em ambientes desérticos do Oriente Médio (Arábia Saudita, Catar, Egito)
e em condições de ilhas tropicais (Vanuatu). Cada implantação inclui
configurações de resfriamento específicas para o clima.
Sim. Nossa equipe global de comissionamento viaja até o seu site para
supervisão de instalação, inicialização do sistema, testes de aceitação e treinamento de operadores.
Também oferecemos contratos opcionais de manutenção anual com monitoramento remoto
(NOC 24/7), visitas de manutenção preventiva e SLAs de resposta a emergências.
Pronto para Alimentar Sua Infraestrutura de IA?
Conte-nos sobre sua carga de trabalho de IA. Nós projetaremos a infraestrutura.
Entregue em 120 dias. Em qualquer lugar do mundo.
发表回复