Infraestructura de Centros de Datos para IA —
Diseñada para la Era de la GPU
Desde la inferencia en el edge hasta clústeres de GPU a hiperescala: prefabricados,
con refrigeración líquida, enviados a todo el mundo y operativos en
120 días.
Su infraestructura de IA no debería ser el cuello de botella
La revolución de la GPU ha superado al diseño tradicional de centros de datos.
Las GPUs H100 y B200 exigen densidades de potencia que superan los límites de la
refrigeración convencional, y plazos de construcción que no pueden seguir el ritmo
de la velocidad de innovación de la IA.
De 2 a 3 años para construirlo
Los centros de datos tradicionales requieren de 24 a 36 meses desde la planificación
hasta la puesta en marcha. Cuando sus instalaciones están listas, su arquitectura de
GPU ya va una generación por detrás.
La refrigeración por aire choca con un muro a 25kW
La refrigeración por aire forzado simplemente no puede eliminar el calor con la
suficiente rapidez por encima de 25kW por rack. Los clústeres NVIDIA H100 superan
habitualmente los 40kW, y la B200 rebasa los 100kW.
La refrigeración por aire ya no es una opción.
Más de $50M antes de la primera GPU
La construcción convencional exige un enorme capital inicial: adquisición de terrenos,
permisos, obras civiles e infraestructura MEP, todo antes de montar un solo servidor.
Esto retrasa el ROI y mantiene el capital inmovilizado durante años.
Hay una forma mejor. ⬇
La plataforma de infraestructura de IA de Soeteck
Prefabricada y contenerizada
Cada centro de datos de IA de Soeteck se fabrica en fábrica dentro de contenedores
de transporte ISO estándar. Un 95% preensamblado y probado en nuestra fábrica, y luego
enviado a todo el mundo. Conecte la electricidad, la red y el agua: la computación comienza.
Refrigeración líquida integrada
La tecnología de placa fría directa al chip elimina el calor en su origen.
Las unidades de distribución de refrigerante (CDUs) integradas gestionan hasta
1.5MW de carga térmica por módulo. PUE de hasta 1.08.
Distribución de energía de alta densidad
Desde aparamenta de media tensión hasta PDU de rack inteligentes, diseñados para
40–120kW por rack. UPS modulares de iones de litio, busway de 800A y medición por toma.
Arquitectura agnóstica de GPU
Sin dependencia de un proveedor. Compatibilidad total con NVIDIA H100/H200/B200,
AMD MI300X, Huawei Ascend 910B/C
e Intel Gaudi. Elija la GPU que mejor se adapte a su carga de trabajo y presupuesto.
Una plataforma. Tres configuraciones. Escala infinita.
AI-Edge — Inferencia en el edge
- Contenedor: ISO estándar de 20ft
- Potencia: 80–200 kW en total
- Capacidad de GPU: 8–16 GPUs (L40S, A10, A100)
- Refrigeración: por aire estándar, por líquido opcional
- Densidad por rack: hasta 30 kW/rack
- PUE: 1.15–1.25
- Implantación: 60–90 días
- Ideal para: inferencia de IA en el edge, fabricación inteligente, edge 5G de telecomunicaciones e IA para retail
AI-Core — Entrenamiento y ajuste fino
- Contenedor: ISO estándar High-Cube de 40ft
- Potencia: 300–600 kW en total
- Capacidad de GPU: 32–64 GPUs (H100, H200, B200, MI300X)
- Refrigeración: líquida directa al chip (CDU integrada)
- Densidad por rack: hasta 100 kW/rack
- PUE: 1.08–1.15
- Implantación: 90–120 días
- Ideal para: entrenamiento de LLM empresariales, ajuste fino de modelos de IA y clústeres de investigación universitarios
AI-Flex — Clústeres a hiperescala
- Configuración: 4–20+ módulos de 40ft interconectados
- Potencia: 2–20 MW en total
- Capacidad de GPU: 256–2,048+ GPUs
- Refrigeración: líquida centralizada con CDUs distribuidas + módulos de inmersión opcionales
- Densidad por rack: hasta 120 kW/rack
- PUE: < 1.10 (1.03 con inmersión)
- Implantación: 120–180 días
- Ideal para: entrenamiento de IA a hiperescala, proveedores de servicios de nube de IA y centros nacionales de computación de IA
Refrigeración que sigue el ritmo de las GPUs
La física es simple: los refrigerantes líquidos ofrecen más de 3,000× más capacidad de
eliminación de calor por unidad de volumen que el aire. Todos los hiperescaladores están
migrando a la refrigeración líquida. La única pregunta es a qué velocidad.
Placa fría directa al chip
La refrigeración líquida directa al chip es el caballo de batalla de la infraestructura
moderna de IA. Las placas frías se montan directamente sobre los disipadores de calor
de GPU y CPU, haciendo circular un refrigerante dieléctrico a través de aletas de
microcanales para eliminar el calor en su origen.
- Elimina el 85–90% del calor de la GPU en la placa fría: los ventiladores gestionan el 10–15% restante
- Admite densidades de rack de hasta 120 kW en un armario estándar de 42U
- Utiliza refrigerante de propilenglicol PG25: no conductor, no tóxico y protegido contra la congelación
- Tecnología probada: implementada en supercomputadores Top500 y clústeres de IA a hiperescala
- Retrofit posible: los racks refrigerados por aire existentes pueden actualizarse con un tiempo de inactividad mínimo
- CDU entre filas: 300 kW/unidad · CDU a nivel de sala: 800–1,500 kW/unidad
- Configuraciones de bombas redundantes (N+1 o 2N) con monitorización remota SNMP/Modbus
Refrigeración por inmersión monofásica
Para los despliegues de mayor densidad, la refrigeración por inmersión monofásica
sumerge servidores GPU completos en un fluido dieléctrico que absorbe el calor con una
eficiencia 1,200× mayor que el aire.
- PUE de hasta 1.03: el método de refrigeración más eficiente disponible
- Elimina todos los ventiladores de los servidores, lo que reduce el consumo de energía de los servidores en un 10–15%
- Refrigeración uniforme en todos los componentes, sin puntos calientes
- Funcionamiento silencioso, sin ruido de ventiladores
- El fluido dieléctrico no es corrosivo y dura más de 10 años sin necesidad de reemplazo
- Disponible como módulo de inmersión dedicado dentro de la plataforma AI-Flex
Por qué la refrigeración por aire se queda corta
El aire tiene una capacidad calorífica volumétrica de ~1.2 kJ/m³·K. Los refrigerantes
líquidos ofrecen 3,500–4,200 kJ/m³·K, más de 3,000× más capacidad de eliminación de
calor por unidad de volumen.
- Refrigeración por aire: techo práctico en 20–25 kW por rack con contención de pasillo caliente
- Líquida directa al chip: cómoda en 60–120 kW por rack
- Refrigeración por inmersión: capaz de 100+ kW por rack sin reducción de potencia
- Trayectoria de potencia de las GPU: H100 (700W) → B200 (1,000W) → Rubin (1,500W+): la decisión es clara
Suministro eléctrico diseñado para la densidad de GPU
Los clústeres de GPU no solo necesitan más energía: necesitan que la energía se suministre
de otra manera. Nuestra cadena integrada de distribución de energía está diseñada desde cero
para cargas de trabajo de IA de alta densidad y misión crítica.
UPS modular
Tecnología de baterías de iones de litio, redundancia N+1 o 2N y 98% de eficiencia
en modo ecológico. Escalable de 100kW a 2MW por módulo. Módulos de batería extraíbles
en caliente con sistema de gestión de baterías (BMS) integrado.
Busway enchufable
Busway elevado de 160A–800A con cajas de derivación cada 600mm. Elimina la complejidad
del cableado bajo el suelo. Las derivaciones extraíbles en caliente permiten añadir o
reubicar racks de GPU sin interrupciones.
PDU de rack inteligente
Medición de energía por toma (±1% de precisión), conmutación remota de tomas y sensores
ambientales integrados (temperatura, humedad, contacto de puerta). SNMP v3 + API REST
para la integración con plataformas DCIM y BMS.
Del pedido a la operación, en 120 días
Congelación del diseño
Requisitos confirmados. Selección de GPU finalizada. Diseño eléctrico aprobado.
Fabricación en fábrica y FAT
Contenedor fabricado. CDU de refrigeración integrada. Sistema completo probado en nuestra fábrica.
Transporte marítimo
Logística de puerto a destino gestionada. Despacho de aduanas a cargo de nuestros socios logísticos globales.
Puesta en marcha y operación
Conecte la electricidad, la red y el agua. Pruebas de aceptación. Formación de operadores. La computación comienza.
Fabricado en China. Desplegado en todo el mundo.
Los centros de datos de IA de Soeteck están diseñados específicamente para la logística
global. Construidos en contenedores de transporte ISO estándar, viajan sobre la
infraestructura de carga existente: portacontenedores, camiones de plataforma y aviones de carga.
Cada unidad se somete a pruebas completas de aceptación en fábrica (FAT)
antes de salir de nuestras instalaciones. Cuando llega a su sitio, está lista para ponerse
en marcha, no para ensamblarse.
- Factor de forma de contenedor estándar ISO 668, compatible con el transporte marítimo global
- Unidades estándar de 40ft: 12.2m × 2.44m × 2.9m (largo × ancho × alto)
- Peso: 18–25 toneladas a plena carga (dentro de los límites estándar de las grúas)
- Transporte marítimo: 30–45 días (Asia → Oriente Medio / Europa / África)
- Transporte aéreo disponible para despliegues urgentes
- El equipo de puesta en marcha in situ viaja con la unidad o por delante de ella
- Monitorización remota activada antes del envío
De confianza para empresas, gobiernos y operadores de telecomunicaciones en todo el mundo
GRD Qatar
Centro de datos contenerizado personalizado para operaciones estables 24/7 en el clima de Oriente Medio.
Gobierno de Egipto
Auditoría de fábrica y un gran proyecto de infraestructura digital para la modernización de los centros de datos gubernamentales.
Saudi Telecom
Solución de centro de datos contenerizado OLT móvil que permite un despliegue rápido de la infraestructura 5G.
WebSat Media
Optimización de la infraestructura de refrigeración del centro de datos que ofrece mayor eficiencia y fiabilidad.
Centro de Datos para IA: preguntas frecuentes
Nuestros contenedores con refrigeración líquida directa al chip soportan hasta
120 kW por rack. Los módulos de refrigeración por inmersión soportan
más de 100 kW por rack sin reducción de potencia. Hay configuraciones refrigeradas por
aire disponibles de hasta 25 kW por rack para cargas de trabajo más ligeras.
Nuestra infraestructura es agnóstica respecto a la GPU por diseño.
Compatible con NVIDIA H100, H200, B200 (NVL72), AMD MI300X, Huawei Ascend 910B/C e
Intel Gaudi 3. Las estanterías de alimentación y los kits de montaje de placas frías
se personalizan según la plataforma de GPU elegida.
De 90 a 120 días desde el pedido hasta la puesta en marcha para
configuraciones estándar de hasta 5 MW. Las configuraciones personalizadas y los
despliegues a hiperescala AI-Flex pueden tardar entre 120 y 180 días. En comparación,
la construcción tradicional de un centro de datos tarda de 24 a 36 meses.
Aplicamos un enfoque de defensa en profundidad: (1) circuitos de
refrigerante a presión negativa (el fluido vuelve al sistema ante cualquier fuga),
(2) cables de detección de fugas tipo cuerda a lo largo de todas las
tuberías, (3) bandejas de goteo de acero inoxidable bajo todas las
conexiones, (4) sensores de conductividad monitorizados 24/7 con
válvulas de cierre automático y (5) refrigerante de propilenglicol
PG25 no conductor que no daña la electrónica al contacto.
Refrigeración líquida directa al chip: PUE de 1.08 a 1.15 según el
clima. Refrigeración por inmersión: PUE de hasta 1.03. Ambas cifras
asumen free cooling con dry coolers donde el clima lo permite.
Sí. Nuestros contenedores están clasificados para temperaturas ambiente de
-40°C a +55°C (-40°F a +131°F). Hemos desplegado con éxito en
entornos desérticos de Oriente Medio (Arabia Saudita, Catar, Egipto) y en condiciones
de islas tropicales (Vanuatu). Cada despliegue incluye configuraciones de refrigeración
específicas para el clima.
Sí. Nuestro equipo global de puesta en marcha viaja a su sitio para
supervisar la instalación, el arranque del sistema, las pruebas de aceptación y la
formación de operadores. También ofrecemos contratos anuales de mantenimiento opcionales
con monitorización remota (NOC 24/7), visitas de mantenimiento preventivo y SLA de
respuesta ante emergencias.
¿Listo para impulsar su infraestructura de IA?
Cuéntenos su carga de trabajo de IA. Nosotros diseñaremos la infraestructura.
Entrega en 120 días. En cualquier lugar del mundo.
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